По информации, предоставленной Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Ожидается, что, если все пойдет по плану, массовое производство чипов на техпроцессе N3 (3 нанометра) стартует в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Согласно данным издания, монтаж оборудования планируется на третий квартал 2026 года, а выход на полное производство запланирован на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Установка сложного оборудования, особенно литографических систем, может занять несколько месяцев, что ограничит объемы выпуска 3-нанометровых чипов даже после запуска в 2027 году.