Компания TSMC намерена приступить к завозу и установке оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года, согласно информации, предоставленной Nikkei от осведомленных источников. Если все пройдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нм техпроцесса (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года (с июля по сентябрь), а выход на производство намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные системы и климат-контроль. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако сложные литографические системы потребуют значительно больше времени, и на полную интеграцию инструментов уйдет несколько месяцев. В результате, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограничены.